• 목록
• 답변
• 글쓰기
• 게시판 리스트 옵션
  • 수정
  • 삭제

쿠팡야간배송 어플라이드·베시, 전·후공정 기술 결합한 '키넥스' 개발세계 1위 노광장비업체 ASML도 하이브리드 본더 개발설국내 한미·한화 2세대 장비 개발…삼성 세메스도 HBM5 대비인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 칩을 더 촘촘히 연결하는 '하이브리드 본딩' 장비 경쟁이 치열해지고 있다.미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 네덜란드 베시(Besi) 지분을 두 배 이상 늘리기로 한 가운데 ASML과 국내 장비업체들도 차세대 접합 기술 확보에 나섰다.미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시가 공동 개발한 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스(Kinex)'. [사진=어플라이드머티어리얼즈 홈페이지 캡처]30일 업계에 따르면 어플라이드는 지난 26일(현지시간) 베시 지분을 기존 9%에서 약 20%로 확대하는 주식 매입 계약을 체결했다. 지난해 4월 첫 투자 이후 1년 6개월 만이다. 실제 주식 인도는 미국 반독점 심사를 거쳐 이뤄진다.어플라이드는 ASML·램리서치·도쿄일렉트론·KLA와 함께 세계 5대 반도체 장비업체로 꼽힌다. 웨이퍼(반도체 원판)에 회로를 만드는 전공정의 증착·표면 처리 장비에 강점이 있다. 반면 베시는 완성된 칩을 정밀하게 붙이는 후공정 장비 전문업체다.두 회사는 2020년부터 협력해 지난해 10월 통합 하이브리드 본딩 장비 '키넥스(Kinex)'를 공개했다. 어플라이드의 웨이퍼 표면 처리 기술과 베시의 정밀 접합 기술을 결합한 제품이다. 개별 칩의 표면을 세정하고 위치를 맞춰 웨이퍼에 붙인 뒤 접합 상태를 검사하는 공정을 하나의 시스템에서 수행한다. 여러 장비를 거칠 때 발생하는 오염과 정렬 오차를 줄여 생산 수율을 높이는 것이 특징이다.이달 1일에는 협력 범위를 차세대 반도체 연결 기술로 확대했다. 기존 하이브리드 본딩을 넘어 서로 다른 반도체를 하나로 묶는 3차원 패키징 시장까지 공략하려는 구상이다.하이브리드 본딩은 고대역폭메모리(HBM)의 적층 수가 늘면서 중요성이 커지고 있다. 현재 HBM은 D램 내부에 수직 연결 통로인 실리콘관통전극(TSV)을 만들고 칩 사이에는 작은 금속 돌기인 '범프'를 넣어 연결한다. 열과 압력으로 칩을 붙이는 열압착(TC) 본더가 이 공정

쿠팡퀵플렉스대리점

쿠팡야간배송