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쿠팡퀵플렉스월급 쿠팡퀵플렉스구인 2023년 이후 누적 802억원 매입… 올해만 5차례 걸쳐 267억원 취득12월 2일 장내 매수 예정… 취득 완료 시 지분율 33.69%로 상승SK하이닉스로부터 감사패를 받은 곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체][디지털데일리 배태용기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 투입해 회사 주식을 추가 매수하며 책임경영과 중장기 실적 성장에 대한 자신감을 드러냈다.한미반도체는 곽동신 회장이 100억원 규모의 자사주를 장내 추가 매수한다고 4일 밝혔다.취득 예정일은 오는 12월 2일이다. 이번 매수가 마무리되면 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.69%로 확대된다.곽 회장은 최대주주로서 기업가치를 제고하고 주주 신뢰를 높이기 위해 사재를 활용한 자사주 매입을 꾸준히 이어왔다. 곽 회장이 2023년부터 사재로 사들인 한미반도체 주식 누적 규모는 총 802억원에 달한다.특히 올해 들어서만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원에 이어 이번 100억원까지 총 5차례에 걸쳐 267억원어치의 주식을 매입했다.오너의 연이은 대규모 지분 매입 배경에는 탄탄한 실적 흐름과 미래 성장동력에 대한 강한 확신이 깔려 있다는 분석이다. 한미반도체는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 붐에 따른 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징 라인 증설에 힘입어 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 사상 최대 연간 매출을 경신할 것으로 내다보고 있다.실적 견인의 핵심 동력은 차세대 HBM 적층 고단화에 따른 듀얼 TC 본더 수요 확대다. 아울러 대면적 첨단 AI 패키징 공정에 쓰이는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더, 절단·검사 필수 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 등의 양산 공급이 본격화되고 있다. 우주항공과 스마트 디바이스 반도체에 채택되는 ‘EMI 쉴드’ 장비 역시 견조한 시장 지배력을 유지하고 있다.글로벌 거점 확대도 속도를 내고 있다. 기존 대만, 중국, 싱가포르 법인에 이어 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 북미 반도체 팹 증설 사이클에 발맞춘 기술 대응 및 신규 수주 기반을 다졌다.한미반도체 관계자는 "곽 회장의 이번 추가 매수는 회사의 독보적인 기술력과 지속적인 외형 성장에 대한 확

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